摘要:以a, 0一二羥基聚二甲基硅氧烷為基膠，配合沉淀白炭黑、電子級硅微粉、增塑劑、交聯劑、偶聯劑和自制增粘劑等，制得LED全彩顯示屏用雙組分縮合型有機硅灌封膠。研究了A、B組分質量比、增塑劑用量對灌封膠性能的影響;探討了自制增粘劑用量對灌封膠粘接性能的影響;同時對灌封膠耐熱老化性能進行了研究。結果表明，隨著B: A質量比增大，灌封膠的線性收縮率也變大;隨著甲基硅油添加量增加，膠料混合后的黏度和硬度不斷減小;當自制增粘劑添加量為5.7%時，灌封膠拉伸剪切強度較大，可達0.32 MPa;耐熱老化性能研究表明，150 C熱老化1 000 h后，硬度增幅為7度，粘接性能良好。

有機硅因其優于大多數材料的耐高低溫性，成為電子裝配領域常用的灌封材料，可以起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用，提高電子元器件使用性能和穩定參數”，2。現有的雙組分灌封硅膠交聯的方式有加成和縮合2種。加成型通過硅氫與乙烯基硅油的反應形成C-C鍵使體系固化，縮合型通常使用有機錫類催化劑，通過硅氧鍵與羥基縮合，或硅氧鍵水解后縮合，形成Si-0鍵使體系固化。碳-碳鍵能低于硅-氧鍵，因此加成型產品相對較易出現氧化，耐黃變性較差，長期使用光效的穩定難以保證3，;傳統的雙組分縮合型灌封膠粘接性能差，易與基材分離產生脫落，影響灌封的防水防塵效果。因此，本實驗主要從收縮率和粘接性2方面著手，制得LED全彩顯示屏用雙組分灌封膠。

1實驗部分

1.1主要原材料及設備

a，一二羥基聚二甲基硅氧烷(107硅橡膠)，黏度5 000 mPa. s，中國藍星;電子級硅微粉900Y，廣州市杰靈控制工程有限公司;沉淀法白炭黑，東莞市華品豐實業投資有限公司;甲基硅油，黏度1 000 mPa.s,納新塑化(上海)有限公司;正硅酸乙酯、偶聯劑、二丁基二月桂酸錫，湖北新藍天新材料股份有限公司。 脫泡攪拌機(ZYMC-180)，深圳市中毅科技有限公司;真空捏合機(KXJ)，無錫科越化工機械廠;三輥研磨機(J65)，常州自力化工機械有限公司。

1.2 增粘劑的制備

將四甲基環四硅氧烷、烯丙基縮水甘油酯和乙烯基三甲氧基硅烷按100: 30: 40質量比稱取，投進帶調速攪拌、溫度計、回流冷凝管的四口玻璃反應瓶中，攪拌使液體混合均勻，在室溫25 C反應0.5 h,升溫到80 C時，滴加0. 2質量份的有機錫，反應2 h,混合物減壓蒸餾得淡黃色油狀黏稠的增粘劑"5，61 。

1.3雙組分縮合型有機硅灌封膠的配制(1) A組分的制備

常溫下按實驗配比稱取一-定量的107膠、硅微粉、沉淀白炭黑添加到反應釜里，高速攪拌均勻，冷卻后過三輥研磨機，按比例添加助劑和顏料，攪拌均勻出料，冷卻至常溫，即可制得A組分。”

(2) B組分的制備

按照配方比例，將交聯劑、偶聯劑、催化劑、增粘劑、硅油以及所需物料添加到反應釜，真空攪拌，分散均勻，出料，即可制得B組分。

1.4 試樣制備

將A、B組分按一定的質量比在脫泡攪拌機內混合均勻，然后倒入預置的模具中室溫固化24 h,較后將固化試片從模具中取出進 行各項性能測試。

1.5性能測試

黏度:按GB/T 2794- 20 13測試;拉伸強度:按GB/T 528-2009測試;硬度:按GB/T 531. 1一2008測試; 線性收縮率:參照GB /T 13541-1992中收縮率的方法，線性收縮率按式(1)計算;

式中:δ為線性收縮率，%;D為固化前膠層厚度，mm; D為標準條件下放置24 h后膠層厚度， mm。 熱空氣加速老化試驗 按GB/T7141- 2008中的方法A進行試驗，試驗溫度為150℃。

2結果與討論 2.1線性收縮率 考查A、B組分質量比對灌封膠線性收縮率的影響，結果見圖1。

交聯劑為正硅酸乙酯:甲基三丁酮肟基硅烷:氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷質量比10: 1: 0.1的混合液體，其中正硅酸乙酯為主體交聯劑，甲基三丁酮肟基硅烷為輔助交聯劑，可改善表干，氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷為固化促進劑，可提高固化速度，同時也是偶聯劑，可提高粘接強度。由圖1可知，隨著B組分比例的增加，灌封膠線性收縮率不斷增大，同時B組分比例增加會導致灌封膠可操作時間變短，硬度增加。這是由于交聯劑用量增加，體系交聯密度增大，導致硬度增加和線性收縮率的增大;同時催化劑用量增加，降低了體系反應活化能，使得可操作時間變短。

因此A: B較佳質量比為100: 8~100 :10。

2.2膠料混合黏度和邵氏硬度

在其他組分不變的前提下，考查了甲基硅油添加量對灌封膠硬度和膠料混合后黏度的影響，結果見圖2、圖3。

由圖2、圖3可以看出，隨著甲基硅油添加量的增加，灌封膠的硬度和膠料混合黏度不斷降低。這是由于甲基硅油在配方體系中起2個作用: 1)稀釋劑，在不增大交聯劑、催化劑配比前提下，增大硫化劑的表觀質量，同時又可降低膠料黏度，有利于施工; 2)增塑劑，甲基硅油是以Si-0-Si為主鏈，甲基為側鏈的線型有機硅聚合物，可使硅橡膠分子鏈容易滑動從而降低灌封膠的硬度。

綜合考慮，甲基硅油的較佳添加量為30~40份。

2.3粘接性能

將增粘劑直接與交聯劑、甲基硅油和有機錫催化劑按一定比例混合，用高速分散機充分攪拌制得B組分，將膠料混合均勻后進行試驗。在其他組分不變的前提下，考查了增粘劑添加量對灌封膠粘接性能的影響，結果見圖4。

由圖4可知，粘接強度隨增粘劑添加量增加而先增加后變化不大。由于增粘劑含有環氧基團和硅氧烷基團，可與基材表面的羥基形成化學鍵，提高灌封膠的粘接強度。當增粘劑添加量達5.7份時，拉伸剪切強度較大，之后變化不大，這是由于增粘劑形成一個粘接界面薄層分子層時粘接強度較大，過量的環氧基團未反應在體系中起稀釋作用反而影響粘接力。

2.4耐熱性能的研究 將LED燈珠封裝好后，燈珠發光會散發出大量的熱量。為此設計了150℃熱烘烤試驗，模擬LED灌封膠在實際應用中的耐熱性能。 圖5是150C熱老化時間對封裝膠硬度的影響。

由表1可見，隨熱老化時間遞增，灌封膠并沒有出現與塑殼分離脫落現象，說明灌封膠在高溫下仍保持良好的粘接性。

3結論

(1)隨B: A組分質量比增大，灌封膠的線性收縮率也不斷變大，A: B較佳質量比為100: 10;

(2) 隨著甲基硅油添加量增加，膠料混合后的黏度和硬度不斷減小，甲基硅油較佳添加量為40份;

(3)當自制增粘劑添加量為5.7 %時，灌封膠拉伸剪切強度較大，達0. 32 MPa;

(4) 150 C熱老化1 000 h后，硬度增幅為7度，粘接性能良好，未出現膠與塑殼分離

由圖5可見，灌封膠的硬度隨熱老化時間增加而緩慢增大，當熱老化時間大于800 h后硬度趨于穩定，硬度從初始的15度升到22度，說明熱老化時間對灌封膠的硬度影響很小。這是由于Si-0鍵鍵能較高，單純的熱運動難以使Si-0均裂;出現硬度增幅是由于早期可交聯基團沒有完全發生反應，隨著加熱時間增加，體系中的反應水被蒸出，促進硅烷與水的交聯反應，殘留的可交聯基團發生緩慢的縮合反應，導致107膠發生進一步交聯，使硬度上升。 脫落現象，表明灌封膠具有良好的耐熱老化性能。